
MEMS 设计咨询服务
一体化解决方案: 让MEMS 设计自动化
从版图到产品

快速,精准
面向现代 MEMS的各类耦合效应
我们的仿真软件具备以下特点
轻松开始设计
使用i-ROM SKETCHER轻松绘制复杂模型,并调整设计参数。
清晰分析,高效优化
使用 MODELBUILDER分析并优化不同设计方案。
使用i-ROM FEM core进行精细优化
采用先进的网格生成技术,快速完成有限元模型计算。
软件接口
提供面向电路仿真、GDS掩模版图、用户自定义程序及封装的接口。
教程
提供详细教程,支持实践教学与学生进阶学习。
全天候技术支持(24/7)
从软件导入到使用过程中的各类问题,均提供免费、专业的技术支持。
轻松开始设计
使用i-ROM SKETCHER轻松绘制复杂模型,并调整设计参数。
清晰分析,高效优化
使用 MODELBUILDER分析并优化不同设计方案。
使用i-ROM FEM core进行精细优化
采用先进的网格生成技术,快速完成有限元模型计算。
软件接口
提供面向电路仿真、GDS掩模版图、用户自定义程序及封装的接口。
教程
提供详细教程,支持实践教学与学生进阶学习。
全天候技术支持(24/7)
从软件导入到使用过程中的各类问题,均提供免费、专业的技术支持。
博客
Job Posting: Senior MEMS Process Integration Engineer (m/f/d)
2026年10月27日
In this role, you will work with our design team and external foundries to translate MEMS device requirements into manufacturable designs. You will assess process and layout compatibility, identify fabrication risks and use simulation and measurement results to recommend improvements.
Job Posting: Senior MEMS Process Integration Engineer (m/f/d)
New collaboration with Electronic Design Chemnitz GmbH and i-ROM GmbH
2026年10月27日
2026年9月22日
In this role, you will work with our design team and external foundries to translate MEMS device requirements into manufacturable designs. You will assess process and layout compatibility, identify fabrication risks and use simulation and measurement results to recommend improvements.
We’re pleased to announce our collaboration with EDC Electronic Design Chemnitz GmbH. A key focus of our joint work is the systematic wafer-level characterization of MEMS devices after tape-out.




