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Ihr MEMS Designhaus

Unsere Software Toolbox
All-in-One-Lösung – MEMS Design automatisiert
Vom Layout zum Produkt
i-ROM Modelbuilder Design-Flow

Schnell. Genau.

Für alle Wechselwirkungen moderner MEMS.

Das sind die Eigenschaften, die unsere Simulationssoftware auszeichnet.
i-ROM Sketcher
Sketcher

Zeichnen wie im Layout-Editor

Mit MEMS-Bibliothekselementen

i-ROM Modelbuilder
Modelbuilder

Konzeptentwurf

Simulation und Optimierung bis zum Erreichen der Specs

i-ROM FEM core
I-ROM FEM core

Feintuning mit FEM

Zur Verifizierung wichtiger Modelldetails 

i-ROM Interface
Schnittstellen

Zu kundenspezifischen Programmen

Für das Packaging

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MEMS CONSULTING

MEMS-Simulation ist komplex.

Selbst die beste Software garantiert noch keinen Erfolg. Wenn Ihnen die Zeit im Nacken sitzt oder Erfahrung im Team noch fehlt. Wir unterstützen Sie gern. Fragen Sie uns.

Wir bieten Ihnen Beratungsleistungen zum Design von MEMS, die individuell auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.

i-ROM MEMS-Beratungsservice

Predicting MEMS Performance under Package Warp with i-ROM MODELBUILDER

18. Aug. 2026

The package interface of the i-ROM MODELBUILDER enables you to simulate precisely the influence of package warp on the performance of MEMS sensors and actuators. Temperature dependent bias-offset drift and sensitivity changes can be predicted before manufacturing.

From Idea to final MEMS Layout – Automating the Design Process

28. März 2025

Getting from an idea of what a next-generation accelerometer or gyroscope might look like to a manufacturable layout involves many complex simulation steps. Normally, many redesigns and a variety of software tools are used to arrive at a feasible layout that meets the target specifications and can be fabricated within manufacturing tolerances.

Blog

Predicting MEMS Performance under Package Warp with i-ROM MODELBUILDER
From Idea to final MEMS Layout – Automating the Design Process

18. Aug. 2026

28. März 2025

The package interface of the i-ROM MODELBUILDER enables you to simulate precisely the influence of package warp on the performance of MEMS sensors and actuators. Temperature dependent bias-offset drift and sensitivity changes can be predicted before manufacturing.

Getting from an idea of what a next-generation accelerometer or gyroscope might look like to a manufacturable layout involves many complex simulation steps. Normally, many redesigns and a variety of software tools are used to arrive at a feasible layout that meets the target specifications and can be fabricated within manufacturing tolerances.

Einfach loslegen und entwerfen

Auch komplizierte Modelle einfach mit dem SKETCHER zeichnen und Parameter variieren.

Übersichtliche Analyse und Optimierung

Verschiedene Modellvarianten mit dem MODELBUILDER analysieren und optimieren.

Feinabstimmung mit i-ROM FEM-Kern

Mit neuesten Netzgeneratoren FEM-Modelle in Rekord-Rechenzeit berechnen.

Schnittstellen

Für die Elektroniksimulation, das GDS Maskenlayout, kundenspezifische Routinen und das Packaging.

Tutorials

Ausführliche Tutorials für die praktische Ausbildung und die studentische Weiterbildung.

24/7-Support

Kompetente und kostenfreie Unterstützung bei Einführung der Software und allen aufkommenden Fragen.

Einfach loslegen und entwerfen

Auch komplizierte Modelle einfach mit dem SKETCHER zeichnen und Parameter variieren.

Übersichtliche Analyse und Optimierung

Verschiedene Modellvarianten mit dem MODELBUILDER analysieren und optimieren.

Feinabstimmung mit i-ROM FEM-Kern

Mit neuesten Netzgeneratoren FEM-Modelle in Rekord-Rechenzeit berechnen.

Schnittstellen

Für die Elektroniksimulation, das GDS Maskenlayout, kundenspezifische Routinen und das Packaging.

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